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有机矽胶片的导热机理及应用

  •   有机矽胶片的导热机理

          根据物质内部传导热能的载体不同,物质导热机制可以分为:①电子导热;②声子导热;③光子导热;④分子导热。分别对应的导热载体依次为电子、声子、光子,以及分子。与金属和无机非金属材料不同,由于大多数聚合物均是饱和体系,因而没有自由电子存在,同时,聚合物中各分子运动相对较困难,因而,其导热主要是通过晶格的振动,故声子是聚合物主要的导热载体;然而,由于聚合物链的不规则缠结,致使其结晶度较低,故而存在很大的非结晶部分。由于目前常用的众多高分子聚合物材料(如聚氯乙烯、纤维素、聚酯等),均属于晶态或非晶态的材料,其完整的分子链,不能完全自由的运动,只能发生原子、基团(或链节)的振动。因此,聚合物的导热性能总体上不理想。目前对导热高分子复合材料的制备原理主要是,通过填料之间的声子导热来实现热传导的方式,这一过程通常是将导热填料加入到基体中而实现。

      有机矽胶片的应用

      有机矽胶片由于其出色的导热,散热,绝缘、耐热及抗化学侵蚀、耐气候、粘合力强等因素特别符合用于电源行业。

      电源行业的范畴很大,因为有电的产品都存在电源供应的问题,因为不同的产品要求电压,电流各不相同。早年的稳固就是用氯丁胶(黄胶)来固定,但黄胶是通过溶剂挥发后固化,这样导致VOC(VOC是挥发性有机化合物的英文简称,通常所说的乳胶漆中对人体有害的化学物质)奇高对环境影响很大,耐温度很低,并且时间久了会自动失去粘接性,而有机硅导热硅胶及有机硅导热灌封胶根本就不存在这些问题。

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广州市日春电子有限公司

广州市日春电子有限公司是锐旺国际集团(香港)有限公司旗下成员,是一家致力于导热绝缘材料研发、生产与销售的高科技企业;具有多年专业制造研发经验,品种规格齐全,各类产品广泛用于汽车、通讯、照明、太阳能、航空、电力、电工、化工各个行业,产品定位国内高科技企业及欧美高端客户,并深受广大用户的好评。已成功向COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光宝、HUAWEI、台达等知名企业提供导热、绝缘解决方案。并与中山大学、暨南大学、华南理工、哈尔滨工业大学、南昌大学等211重点大学有技术合作。 本厂所有产品符合欧盟ROHS环保要求。我厂可提供以下产品与服务:供应导热绝缘硅胶片、矽胶片、导热绝缘矽胶布、硅胶布、软矽胶垫...

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