■主要特性:陶瓷材料有着绝缘性好、导热率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特
点，完全可以成为LED 照明及网络通讯产品散热的新材料；
可耐大电流、可耐高压、可防漏电击穿、无噪音、不会与MOS 等功
率管产生耦合寄生电容，并因此简化滤波过程；所需的爬电距离比金融体要
求的短，进一步节省了板空间、重量；更利于工程师的设计和电气认证的通过；
散热的多向性，更适合于多向性散热的IC 的封装方式；
材质体积小，重量轻，不占空间，更有利于产品设计的合理布局；
良好的散热及传热性能，能有效解决电子产品及功率元件的散热问题，
延长产品的使用寿命.可取代铝制散热器、可单面背胶
■应用领域 Application Areas：
零组件：ICs, chipsets, CPU, MOS, South Bridge
LED：一般（商业）照明散热器
TV：薄型LCD 电视 /机顶盒
网络设备：AP, Route, ADSL, Modern, S/W

信息技术：M/B, NB, Video, Card
内存：DDR3-DIMM,SO-DIMM,SSD
电源：Power module, Power transistor