芯片散热陶瓷片
■主要特性:陶瓷材料有着绝缘性好、导热率高、红外辐射率大、膨胀系数低的特
点,完全可以成为LED 照明及网络通讯产品散热的新材料;
可耐大电流、可耐高压、可防漏电击穿、无噪音、不会与MOS 等功
率管产生耦合寄生电容,并因此简化滤波过程;所需的爬电距离比金融体要
求的短,进一步节省了板空间、重量;更利于工程师的设计和电气认证的通过;
散热的多向性,更适合于多向性散热的IC 的封装方式;
材质体积小,重量轻,不占空间,更有利于产品设计的合理布局;
良好的散热及传热性能,能有效解决电子产品及功率元件的散热问题,
延长产品的使用寿命.可取代铝制散热器、可单面背胶
■应用领域 Application Areas:
零组件:ICs, chipsets, CPU, MOS, South Bridge
LED:一般(商业)照明散热器
TV:薄型LCD 电视 /机顶盒
网络设备:AP, Route, ADSL, Modern, S/W
信息技术:M/B, NB, Video, Card
内存:DDR3-DIMM,SO-DIMM,SSD
电源:Power module, Power transistor
ABOUT US
广州市日春电子有限公司是锐旺国际集团(香港)有限公司旗下成员,是一家致力于导热绝缘材料研发、生产与销售的高科技企业;具有多年专业制造研发经验,品种规格齐全,各类产品广泛用于汽车电子、5G网络通讯、医疗设备、物联网、人工智能、工业互联网、轨道交通、新能源汽车充电桩、超高清显示、美容美颜设备、LED照明、太阳能、航空航天、电力(特高压)、电工、化工等各个行业,公司全力以赴致力于国家新基建建设,为新基建终端产品提供导热绝缘解决方案,产品定位国内高科技企业及欧美高新技术客户群体,并深受广大用户的好评。已成功向COMBA、HONDA、曼秀雷敦、光宝、HUAWEI、台达、长虹、格力等知名企业提供导热、绝缘...
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